第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）监理公告

　　项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）

　　项目编号：224F0JL202000007

　　招标人名称：北京天科合达半导体股份有限公司

　　招标人地址：中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室

　　招标人联系方式：彭勇，61256850

　　招标代理机构全称：北京捷迅通力工程咨询有限公司

　　招标代理机构地址：北京市大兴区魏善庄镇龙海路3号181室

　　招标代理机构联系方式：苏德山，60218289

　　公告日期：2020年3月13日

　　报名时间：2020年3月13日16:00 至 2020年3月18日16:00

　　资审文件获取时间：2020年3月19日16:00 至 2020年3月24日16:00

　　递交截止时间：2020年3月30日16:00

　　招标范围：施工阶段的监理，具体包括对建设工程质量、进度、造价进行控制，对合同、信息进行管理，对工程建设相关方的关系进行协调，并履行法定及合同约定的建设工程安全生产管理职责。

　　规模：55167.71平方米，800.2米。