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项目名称:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(001中试车间等15项)
项目编号:224F0JL202000007
招标人名称:北京天科合达半导体股份有限公司
招标人地址:中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室
招标人联系方式:彭勇,61256850
招标代理机构全称:北京捷迅通力工程咨询有限公司
招标代理机构地址:北京市大兴区金华寺东路2号西配房103室
招标代理机构联系方式:苏德山,60218289
中标候选人日期:2020年6月4日
中标范围:施工阶段的监理,具体包括对建设工程质量、进度、造价进行控制,对合同、信息进行管理,对工程建设相关方的关系进行协调,并履行法定及合同约定的建设工程安全生产管理职责。
第一中标候选人:北京市京建朋建筑工程监理有限公司
第二中标候选人:中航工程监理(北京)有限公司
第三中标候选人:北京鼎信建业工程建设监理有限公司
项目联系人:苏德山
公告期限:即日2020年6月4日起