第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）中标候选人公示

　　项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）

　　项目编号：224F0SG202000020

　　招标人名称：北京天科合达半导体股份有限公司

　　招标人地址：中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室

　　招标人联系方式：彭勇，61256850

　　招标代理机构全称：北京捷迅通力工程咨询有限公司

　　招标代理机构地址：北京市大兴区金华寺东路2号西配房103室

　　招标代理机构联系方式：苏德山，60218289

　　中标候选人日期：2020年6月10日

　　中标范围：地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯以及室外工程等设计图纸显示的全部工程。

　　第一中标候选人：中国电子系统工程第四建设有限公司

　　第二中标候选人：北京博大经开建设有限公司

　　第三中标候选人：中航建设集团有限公司

　　项目联系人：苏德山

　　公告期限：即日2020年6月10日起