中国第三代半导体碳化硅晶片产业龙头落户大兴黄村

　　近年来，大兴区始终以高端、高效、绿色为发展目标，以规划为统领，集中精力“建”项目，完善机制“推”项目，落实政策“投”项目，优化环境“聚”项目。目前，已经落户一批优质企业。

　　栽下梧桐树，引得凤凰来。2020年8 月17日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设开工仪式在黄村镇大兴新城东南工业园区隆重举行。

　　（开工仪式）

　　该公司成立于2006年9月，注册资本为21582万元，总部位于北京市大兴区，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。目前，天科合达在碳化硅单晶衬底领域综合实力，国际第三，国内第一。

　　（规划方案--鸟瞰图）

　　作为国内成立时间最早、规模最大的碳化硅生产企业，天科合达依托于中国科学院物理所多年在碳化硅领域的研究成果，集技术、管理、市场和资金优势，在国内首次建立了完整的碳化硅晶片生产线，打破了国外长期的技术封锁和垄断，推动了我国宽禁带半导体产业的发展。

　　（公司资质）

　　（项目位置）

　　天科合达一期项目已经于2020年8月开工建设，目前已完成主体建设，正在二次结构施工，现已完成封顶，明年实现投产。项目二期用地77亩，计划投入800台碳化硅单晶生长炉和配套加工设备，二期预计年产碳化硅晶片25万片，计划于2024年建成投产。

　　（天合科达一期）